Powerful, compact, rugged and low-power CPUs for the most demanding embedded environments
Eurotechは、日々進化するデジタル・テクノロジーの世界において、お客様の対応力や競争力の支えとなる、すぐに利用可能なモジュラー型ビルディング・ブロックを設計・開発しています。
25年以上に亘りEurotechが提供しているこれらの組込みボードとモジュールは、最も過酷な環境下の組込みアプリケーションで最高のパフォーマンスを発揮する製品として、いろいろな分野の垂直市場からの期待に応え続けています。
Eurotechの組込みボードおよびモジュールのポートフォリオには、COM Express、シングルボード・コンピュータ（SBC）、VME、コンパクトPCI、PC/104および超低電力スモール・フォームファクターなど、お客様のニーズに対応する各種フォームファクターがあり、すべてのボードとモジュールは、Atom、Core-i、Xenon D、ARMといった様々なCPUアーキテクチャーをベースとしています。
ご希望の仕様やフォームファクターがある場合は、当社のエンジニアリングチームがそれに沿ったカスタム・ボードを提供します。詳細についてはお問い合わせください。
The COM-HPC standard offers unprecedented capabilities in a compact, rugged modular format. Defined by PICMG, the same non-profit consortium that created the hugely successful COM Express standard, COM-HPC enhances COM Express with more processing power, increased memory, faster interfaces and other advanced features, targeting Server-On-Module use cases. It supports two pinouts (COM-HPC Client and COM-HPC Server) and multiple form factors, and is designed to provide a large number of PCIe Gen4/Gen5 lanes (65 or 49), very high-speed Ethernet (8x25 or 2x 25), USB4 and up to 4 video ports (COM-HPC Client only).
複雑なシステムに統合できる堅牢型でファンレスのCOM Express CPUモジュールです。Intel AtomからXeonまでの幅広いCPUアーキテクチャーに加え、COM Express Compact、BasicおよびMiniといったフォームファクターと、Type 10、Type 6、Type 7のピン配列により、多様な組込み設計に対応しています。
多くの組込みアプリケーションでは、高性能でありながら低消費電力を求められます。当社のスモール・フォームファクター・ボードは、コンパクトでフレキシブルな設計となっており、様々なアプリケーションでご利用いただけます。
シングルボード・コンピュータ（SBC）は、組込みアプリケーションのカスタマイズに最適です。リッチなI/Oを始めとした手軽な拡張性と高いフレキシビリティにより、あらゆるユーザーのシナリオに対応します。当社のMini-ITX、Pico-ITXなどの様々なフォームファクターは、拡張温度範囲を保証した堅牢型SBCです。
当社のVMEボードは、信頼性の高い組込みシステム向けに多彩なコネクティビティ・オプションを提供しています。その高い堅牢性は、産業/工業・防衛などの幅広い用途でお使いいただけます。
CompactPCI (cPCI) の3U及び6Uサイズのボードは、パッシブPCI (Peripheral Component Interconnect）で接続されます。堅牢なアプリケーションではスペースに限りが有る場合が多いですが、cPCIは1セグメントで最大8枚のボードを接続でき、別のcPCIプラットフォームにブリッジすることができます。
PC/104ボードは、極めて厳しい環境下であっても、常に正常に動作するアプリケーションが求められる特殊な組込みコンピューティング環境を対象としています。PC/104の仕様は、設計にリソースを費やすことなく、非常に堅牢なシステムを必要とするお客様に最適です。
より速く簡単にアプリケーションを開発し、市場導入期間の短縮やROIの最適化を望むお客様は、当社の開発キットをお試しください。デベロッパーやOEM企業は、当社のエッジ・コンピューティング
・プラットフォームに接続することで、ドライバー、オペレーティング
・システム、ミドルウェアなどの各フェーズを気にすることなく、IoTアプリケーションを開発できます。当社の開発キットは、IoTアプリケーションをより実践的に開発、テスト、導入するためのカスタマイズも可能です。お客様の用途に合った開発キットをお探しの場合は当社へお問い合わせください。
