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Eurotech presenta un nuovo modulo rugged COM Express basato su processore Intel Atom E3900

CPU-163-16

Amaro (Udine), 9 aprile 2020 – Eurotech, fornitore di computer embedded e leader nell’implementazione dell’Internet of Things (IoT), presenta il modulo rugged CPU-163-16, in formato COM Express per applicazioni embedded fanless nel settore Industriale, dei Trasporti e della Difesa.

Il modulo COM Express CPU-163-16 ha un pinout Type 10 e un form factor Mini (84x55mm). Basato sulla famiglia di processori ad alta efficienza Intel Atom E3900 a 2 o 4 core, offre fino a 8 GB di RAM ECC e fino a 64GB di memoria eMMC.

Il design robusto e senza ventole lo rende ideale per tutte quelle applicazioni che richiedono un lungo ciclo di vita e performance affidabili in presenza di condizioni di shock e/o vibrazioni. Il range esteso di temperatura operativa, le componenti saldate (CPU, RAM e memoria Flash) e la possibilità di effettuare il conformal coating rappresentano ulteriori elementi per assicurare l’affidabilità del modulo in condizioni ambientali difficili.

La CPU-163-16 è un componente versatile, che può essere utilizzato in sistemi fanless embedded e connessi; i sistemi operativi supportati sono Eurotech Everyware Linux e Windows 10 IoT Enterprise.

I Professional Services di Eurotech includono la progettazione della carrier board o l’integrazione con carrier board del cliente e forniscono supporto per il porting di Everyware Software Framework (ESF), l’IoT Edge Framework di Eurotech. ESF permette la connettività verso servizi Cloud IoT, tra cui Everyware Cloud (EC – disponibile separatamente), la Piattaforma di Integrazione IoT di Eurotech per il controllo remoto dei dispositivi, la gestione dei dati raccolti sul campo e la loro integrazione con servizi di analitica e applicazioni IT.

“Il modulo CPU-163-16 è ideale per applicazioni in sistemi fanless sul campo” ha commentato Pierfrancesco Zuccato, Senior Product Manager di Eurotech. “Integrato all’interno di nuovi sistemi, permette di ridurre drasticamente il Time to Market, e allo stesso tempo rappresenta un’ottima soluzione per semplificare l’upgrade di sistemi esistenti”.

Il modulo CPU-163-16 sarà disponibile a partire dall’inizio del secondo trimestre 2020.

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