Eurotechは、ファンレスに対応し、厳しい環境下での使用にも耐え得る、2種類の新たなCOM Expressモジュール のリリースと、NXP i.MX6を搭載するシングルボードコンピュータの開発を発表

2017年3月14日 アマロ(イタリア)

組込みシステム製品のプロバイダとして長い歴史を持ち、更に、実用性の高いIoTソリューションをグローバル展開しているEurotechは、ファンレスに対応し、厳しい環境下での使用に耐え得る、2種類の新たなCOM Expressモジュールの販売開始を発表しました。

• CPU-163-15 / Intel Atom E3800シリーズ, COM Express Type 10 Miniサイズ
• CPU-161-18 / Intel Xeon D-1500 シリーズ, COM Express Type 6 Compacサイズ

これらの新製品は、定評のあるPICMG COM Express R2.1に準拠しており、エントリーレベルからハイエンドまで、Eurotechの、Intelプロセッサ搭載製品ポートフォリオを拡充します。また、電力効率が求められる用途から、一般的な産業用途、輸送における車載用途のみならず、フィールドでの展開を容易に行える、マイクロサーバやHPEC (High Performance Embedded System) システムまで、非常に幅広いアプリケーションでご活用頂けます。

CPU-163-15
CPU-163-15は、PICMG COM Express R2.1に準拠し、Type 10ピンアウト、Miniサイズ (84x55mm) の小型フォームファクタに、Intel Atom E3800プロセッサファミリー (最大4コア)、最大4GBのECC対応メモリ、最大32GBのeMMCを搭載した製品です。高速インタフェースとして、ギガビットイーサネット x1、SATA 2.0 x2、USB 3.0 x1、USB 2.0 x8、PCI Express (x1) x3、LVDS x1、DDI (HDMI, DVI, DPをサポート) x1を備えています。ECC対応メモリとフラッシュストレージは基板に直接実装されており、データの信頼性や耐衝撃、長期供給、また拡張温度での動作が求められるアプリケーションに対して、理想的ハードウェアプラットフォームです。Windows 10 IoT EnterpriseとLinuxに対応しています。

CPU-161-18
CPU-161-18は、PICMG COM Express R2.1に準拠し、Type 6ピンアウトを採用したフォームファクタに、非常にハイエンドな組込み向けプロセッサと、基板に直接実装され、厳しい環境下での使用を想定したRAM、更に、拡張性を確保するため、SO-DIMMスロットを搭載した、ハイブリッドRAMアーキテクチャを採用した製品です。
基板に直接実装される8GBのRAMを基本構成とし、拡張が必要な場合には、SO-DIMMスロットに最大24GBまでのECC対応メモリを装着することが可能なため、大容量メモリが求められるアプリケーションや、厳しい環境下での使用を想定した設計となっています。
また、CPUはIntel Xeon D/Pentium D 1500ファミリーから目的に合ったタイプを選択可能で、例えば、Pentium D-1519やXeon D1559のように、温度拡張対応のCPUを選択することも可能です。
既存のCOM Express Type 6のキャリアボードと互換性を持っており、既存のアプリケーションを、迅速にハイパフォーマンスにアップグレードすることが可能です。
拡張性にも優れており、一般的には大きいサイズのモジュールでよく見られる、PCI Express 3.0 (x16) x1、PCI Express (x8) x1を装備しています。その他、インタフェースとして、ギガビットイーサネット x1、SATA 3.0 x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x7を備えています。Windows 10 IoT EnterpriseとLinuxに対応、更に、カスタマイズを行うことで、リアルタイムOSへの対応も可能です。

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