Eurotech Annuncia Adbc8037, il Nuovo Modulo COM Express che supporta la famiglia di Processori Intel® Core™ di Terza Generazione

Adbc8037 di Eurotech supporta i processori dual e quad-core di terza generazione Intel® Core™ in un modulo Type 6, per fornire prestazioni senza precedenti e funzionalità in applicazioni che richiedono elevata affidabilità.

Amaro (UD), 4 giugno, 2012 – Eurotech annuncia Adbc8037, un modulo COM Express ad alte prestazioni che supporta i processori Intel® Core™ di terza generazione. Adbc8037 unisce le elevate prestazioni e efficienza energetica dei processori Intel® Core™ i7 di ultima generazione con le caratteristiche del chipset Mobile Intel® QM77 Express nel form factor standard COM Express di dimensioni 125x95mm.

Adbc8037 è stato progettato per garantire prestazioni e affidabilità superiori, in particolare per tutte le applicazioni in cui il tempo di attività e la disponibilità sono un must. Grazie alla memoria saldata e il supporto ECC, Adbc8037 garantisce la protezione e l'integrità dei dati.

Adbc8037 vanta il nuovo collegamento Type 6, che consente di innalzare le capacità dei moduli COM Express a un nuovo livello, sia in termini di capacità che di velocità. Dotato di interfacce seriali avanzate, quali PCI Express Gen 2.0, USB 3.0, SATA-600, Adbc8037 semplifica la progettazione di applicazioni moderne e sofisticate.

Con un totale di quattro porte video, Adbc8037 risulta estremamente flessibile. La porta VGA è integrata con tre interfacce video digitali che supportano DisplayPort, HDMI, DVI e SDVO.

"Adbc8037 rappresenta la piattaforma ideale, in tutti i casi in cui l'affidabilità, le prestazioni e l'efficienza sono fattori imprescindibili," ha dichiarato Pierfrancesco Zuccato, Product Manager di Eurotech. "Questo modulo è rivolto ai clienti che hanno aspettative estremamente elevate in termini di qualità. Abbiamo prodotto un blocco funzionale solido e affidabile per le loro soluzioni."

“Il nuovo processo di fabbricazione a 22nm per i processori Intel® Core™ di terza generazione consente progettazioni più rapide, intelligenti e più efficienti dal punto di vista energetico,” ha dichiarato Matt Langman, Direttore Marketing di Intel Intelligent Systems Group. "Tra le funzioni che sono state ampiamente migliorate, sono inclusi i sistemi multimediali con supporto di HD in tempo reale, display più indipendenti e una grafica 3D più rapida."

Le applicazioni embedded avranno la possibilità di trarre enormi vantaggi dalla progettazione di moduli a basso consumo quali l’Adbc8037, che combina la famiglia di processori Intel Core di terza generazione con il chipset QM77 Mobile di Intel, permettendo un miglioramento straordinario delle capacità grafiche e di calcolo, riducendo, contemporaneamente, anche il consumo di energia. Le configurazioni standard supportano i processori Intel® Core™ i7-3615QE (2.3GHz, Quad Core), i7-3555LE (2.5GHz, Dual Core) e i7-3517UE (1.7GHz, Dual Core) e fino a 8GB di memoria.

Il design avanzato di Adbc8037 consente agli sviluppatori di beneficiare delle funzioni del chipset e di utilizzarle rapidamente fornendo, al contempo, una solida piattaforma d'avanguardia per i loro progetti.

Adbc8037 semplifica e accelera lo sviluppo di dispositivi e di sistemi, supportando alcuni tra i maggiori sistemi operativi, tra cui Microsoft Windows 7, WES 7 e Wind River Linux.